<optgroup id="ieed5"><tt id="ieed5"></tt></optgroup>

<strong id="ieed5"></strong>
      1. <small id="ieed5"><ol id="ieed5"></ol></small>

         
        车载MOSFET的封装趋势
        封装技术趋势

        功率MOSFET封装技术趋势
        TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)具有铜连接器结构,提供约两倍于传统产品的载流能力。我们正在扩大我们的产品系列,以满足车载应用的不同需求。



        小封装技术趋势
        小型MOSFET提供了广泛的击穿电压和驱动电压范围,涵盖小信号到中功率类型。封装尺寸有多种选择,从1×1mm超级小封装到3×3mm,通过减少安装面积促进设备小型化。
        一本大道香蕉中文在线视频,亚洲av综合色区无码一区,俄罗斯13女女破苞在线观看,精品久久久久久久久中文字幕 鲁甸县| 偏关县| 潜山县| 罗城| 龙海市| 龙游县| 确山县| 陆川县| 无棣县| 通山县| 淮南市| 松原市| 始兴县| 舟山市| 井冈山市| 汨罗市| 顺昌县| 磐安县| 碌曲县| 瑞丽市| 容城县| 黎平县| 南京市| 沙雅县| 上栗县| 康乐县| 建德市| 礼泉县| 夏邑县| 敖汉旗| 合山市| 教育| 厦门市| 西平县| 天门市| 桑日县| 左权县| 寿光市| 抚顺市| 利辛县| 长沙县| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444